華為5G新手機憑空出世 突破美國半導體封鎖?
財經組
[綜合報導]
在美國重重封鎖中國半導體下,華為無預警發售新款5G手機,分析稱北京似乎在告訴負責執行拜登制裁中企的雷蒙多,中國半導體不會被美國制裁打垮。但也引來美國將對中國半導體祭出更強烈的制裁,並擴大審查與中國半導體及有關產業鏈的憂慮。
中國電子巨擘華為在8月底無預警「低調」發售新5G智慧型手機Mate 60 Pro ,在全球半導體高科技界引發高度關注。
目前各國科技公私單位,都在華為沒有正式宣佈手機零件細節前「拆機解謎」。多數結果發現,華為新機除了使用了中國半導體龍頭中芯科技研發的麒麟9000S七奈米晶片之外,許多測試結果也顯示Mate 60 Pro運作速度可以與最新款的iPhone 5G手機一樣快。該機被認為是迄今為止中國本土技術生產的最先進版本。
許多中國網民及若干官媒認為,各地實體門市大排長龍,手機銷售一空,該手機從配載的高科技7奈米晶片,到成為首款能與高軌衛星通訊的手機,是華為能夠突圍美國一系列制裁的證明,更象徵著中國半導體「創新自主」的未來指日可待。一些分析指,過去因受制裁而備受打擊的華為「起死回生」,為當下不安的中國經濟,注射了一劑愛國主義的強心針。
但是,專家說,華為此次與中芯國際合作生產的七奈米晶片,距離其他世界前沿晶片設計及代工的對手仍有一段距離。更重要的是,有專家認為,華為此次在美國商務部長雷蒙多拜訪北京的時機點上推出新機,政治信號濃厚,預計美國將對中國半導體祭出更強烈的制裁。
此次華為手機在沒有發佈會和廣告的情況下低調銷售,又不公布手機零件細節且限量發佈,充滿「神秘氛圍」,「讓人感覺這是一場精心策劃的宣傳活動,也是中國廣泛的論述戰的一部分。」
無論如何,華為此次推出新機表明了中國在半導體行業上正全面性地加倍努力,以確保自己的國產晶片在設計和製造能力上朝著自主創新的方向前進。但他也強調,現在將華為Mate 60 Pro視為白宮對中國半導體制裁和出口管制的失敗還為時過早。
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